要降低铝基板热阻的关键在於降低绝缘层厚度，但增加导热率的大颗粒导热陶瓷粉粒难以缩小加入绝缘层之中，此技术矛盾历经过我们吹毛求疵的坚持、终被克服！薄绝铝基板的超低热阻为您的大功率产品导热助一臂之力。
薄绝铝基板不同型号特性与应用：
1，薄绝铝型号： TIS 40 特性：超低热阻/高性价比0.38 ℃cm2/W 。应用：大功率倒装CoB 大功率CSP 大功率小型灯珠贴片 High bay / low bay
2，薄绝铝型号 ：TIS 50 特性：低热阻/低成本0.45 ℃cm2/W。 应用：中大功率倒装CoB 中大功率CSP 大功率灯珠贴片 LED电视背光条
3，薄绝铝型号： TIS 60 特性：低热组/高耐压0.48 ℃cm2/W AC 3000V 。应用：中大功率DOB 高压线性恒流COB 户外照明 舞台灯
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