超高导热铝基板解析

基于现有金属铝基线路板结构，将其中的树脂绝缘层用多膜层纳米结构的类金刚石（Diamond Like Carbon）绝缘层来替代，从而实现超高导热性能的新型线路板，

类金刚石DLC材料是由尺寸在十几纳米级别的金刚石结构和石墨结构混合相组成的一种材料，其特性表现为超高的导热性（800W/m.K以上的导热系数，大于任何一种金属的热传导率100—500W/m.K）和优良的绝缘性能（大于1.0*10¹⁰Ω/CM）

利用类金刚石独特的超高导热性能所形成的具有纳米构造的绝缘层，导热能力大大高于金属铝基的材料导热率，从而使热的传导路径从单向往下，改变为面向扩散加单向往下，彻底解决铝基线路板的导热难题