经常有网民问，铝基板的耐压在测板材时是OK的，但为什么铝基板成型后测就不良了呢，现诚之益的小编就和大家一起学习：
那么铝基板耐压不好主要是情况造成的呢？
首先我们先考虑下铝基板在设计时的安全距离太小，根据行业规则来说，导电的安全距离(从铜到铝的距离)在1000V时必须大于1毫米，在2000伏时必须大于2毫米，在3000伏时必须大于3毫米.这里提到的安全距离指：铝基板成型的披锋，孔环披锋，成型时孔位偏移，这三点是铝基板PCB工厂生产中常见的问题。其次再考虑铝基板成型孔偏差：如果在孔的边缘有一个孔环，这种偏差会导致孔环离铝底座太近。在高压试验中，由于铝表面电压过高，会在孔环位置形成放电现象，导致向上点火。可以目视检查孔位置是否有不良的黑化点。
再考虑孔环磨损面：孔环磨损面的主要表现是成型后孔壁处理不好，孔内有碎屑。在高电压测试中，尖端产生的功率是由碎屑引起的，并且铝不均匀地放电到介电层，导致向上点火，这可以导致缺陷点的目视检查。
最后成型前沿：主要是因为成型边缘有毛刺披锋时，在高压试验时，由于铜表面的安全距离不够，铝前端形成尖端放电，燃点位于板的边缘，在板边缘的铜表面附近可以看到缺陷点。
针对以下问题该怎么解呢？
1 .增加层压介电层的厚度并减少介电层中空隙的出现
2.试着用小试板来减少潜在的电弧放电。3.铜表面的设计大多采用圆角处理，以减少尖端放电的发生
4.根据DC与AC的对应关系；DC1.414 AC由AC测试
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