cob铝基板镀银|铝基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

cob铝基板镀银指的是一种cob铝基板表面处理工艺，就是在cob铝基板原材的表面电镀一层银物质，能更好的促进线路导电作用和传到作用。除此之外，cob铝基板还有化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、松香、抗氧化（OSP）、镀金等工艺。

镀金工艺通常是应用在一些高密度和超小型的铝基板的表面处理工序上；喷锡工艺主要是应用在线路板的表面处理上，而喷锡的方式则可以分为垂直喷锡和水平喷锡两种，而铝基板之所以需要这一工序主要是为了能够防止裸铜面发生氧化，还起到保持焊锡性。

目前cob铝基板镀银价格比较贵一些，一般在大型企业才有这种要求，普通的基本是喷锡为主。

cob铝基板镀银生产工艺流程为：磨板→开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→镀银→cob铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货完成。