cob铝基板一种具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能的金属基覆铜板,主要有COB技术和倒装片技术(Flip Chip)两种形式。
目前散热电子产品市场对cob铝基板需求是日益剧增,而封装技术也是慢慢的成熟起来,其板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程是先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,之后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
诚之益电路主营产品: cob铝基板、UFO铝基板、单/双面铝基板、热电分离铜基板,专业供应铝基板、铜基板定制生产。