一、生产工艺流程
cy-a057铝基板的基本生产工艺流程：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。
二、绝缘层
cy-a057铝基板绝缘层与其它铝基板相同，都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（环氧树脂）所构成，因为这样的绝缘层具有良好的热传导性能，其导热系数可高达2.0/m-K。
三、热阻
cy-a057铝基板的热阻是描写一种物体的传热机能，可以用传热系数，也可以用另一种特征参量来抒发。
四、铜箔
cy-a057铝基板的铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它是线路板的导电体。
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