9月21-22日，第十八届汽车灯具产业发展技术论坛暨第九届上海国际汽车灯具展览会（简称：ALE展）在上海举办，诚之益电路销售技术团队携汽车高导热铝基板，398W热电分离铜基板，双面/多层FR-4汽车多层线路板列产品重磅亮相，展位329。

诚之益电路展示了汽车类PCB/金属线路板以及与深圳大学，中山大学，研究所共同研发耐高压高散热材料专项技术，在汽车PCB/金属基板上取得了重大的突破，代号CZY2019001基板经过多次验证，深受各大汽车类厂商的信赖，同时常州星宇车灯股份有限公司董事长周晓萍女士携团队亲临参观指导！

诚之益电路基于软硬件双驱动模式的大力投入，成功导入VDA6.3过程审核体系，并在深圳全至科技创新园成立了技术研发中心、配备全套研发设备。同样在江西生产基地投入全自动化生产设备，及AVI全自动外观检查机，四线测试机等，可生产板厚为0.17MM--6MM，铜箔厚度2oz-12oz厚铜PCB板等特殊工艺产品。