倒装cob铝基板厂家诚之益电路专注高性能高导热的倒装cob铝基板、cob铝基板、cob光源铝基板等cob铝基板打样生产。公司拥有全套应用于倒装cob铝基板的自动化生产设备和精密检测设备，旗下有MCPCB金属线路板制造公司和HDI/PCB高精密手机移植公司，2017年成为国家高新技术企业单位。
倒装cob铝基板生产流程：
1、扩晶
采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2、背胶
将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。
3、点银浆
适用于散装LED芯片，采用点胶机将适的银浆点在PCB印刷线路板上。
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。
如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
4、粘芯片
用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
5、烘干
将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
6、邦定(打线)
采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
7、前测
使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
8、点胶
采用点胶机将调配好的AB胶适地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
9、固化
将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
10、后测
将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。
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