高导热铝基板是铝基板行业中高端导热系数的铝基板,结构结构由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成,其加工流程为:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货;其优点有:
1、符合RoHs 要求;
2、更适应于 SMT 工艺;
3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
4、减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
5、将功率电路和控制电路最优化组合;
6、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。