绝缘层是铝基板的核心技术，起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
目前铝基板的绝缘层厚度一般是75μm，100μm，125μm和150μm。
1、75μm绝缘层铝基板击穿电压可达8.5KV(AC)；
2、80μm绝缘层铝基板击穿电压也可达到6.7KV(AC)；
3、150μm绝缘层铝基板击穿电压可达8-11KV(AC)；
4、160μm绝缘层铝基板击穿电压也可达到9.2KV(AC)。
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