近年来，高压铝基板不仅要具备高导热性消除LED发光时产生的热量，还有另一项重要技术指标：耐电压性能。而作为高散热型基板的铝基板对LED工作中所产生的热量是具有很好的散热效果，并提升了LED行业产品的使用寿命。
如灯具类欧规有明确要求规定灯具类耐电压要求：AC3750V/0.5mA/1s~3s，此要求指的是灯具的耐电压要求而不是指PCB的耐电压要求。
灯具耐电压性能的是由PCB耐电压性能和灯具绝缘防护方案共同组成。因此，PCB耐电压性能测试成为灯具一项重要参数指标。
从GB70001-2007查出PCB耐电压应是2U+1000V（U指额定工作电压）, PCB耐电压条件制定必须与客户商定，主要依照客户的灯具绝缘等级、灯具额定工作电电压参数进行评估制定。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
两块平行的金属板加上中间的介质就组成一个电容，板的面积越大，板距越小，容量就越大。铝基板中间绝缘层相当于电容介质，它的厚度在成品后就不能改变了。绝缘层的耐压值有常用的2.5KV左右和更高级别的4KV的等等。
根据性价比选好铝基板后就要按照其性能进行综合考量配套设计。一般来说，如果驱动电源耐压值已经够大了（如大于3KV），可以把大部份高压值加到电源上，让铝基板承受的高压更低些。
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