镜面铝基板是什么？镜面铝基板是一种最适合COB封装的原材料，在工业中的使用是非常广泛的，而在每个行业中也基本都会用到镜面铝基板。
一、镜面铝基板的工艺要求
1、底片制造
主要是因为侧腐蚀的存在，所以图纸线条精度必需等足，一般会在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需依据丈量不同厚度的侧腐蚀值来决定，底片为负片。
2、备料
尽量固定300mm×300mm尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材。
3、蚀刻
采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀，用实验板调整溶液，在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以增加侧蚀量。
4、表面处置
蚀刻工序完成后，不要急于退膜，要预备好浸sn溶液，即退膜，浸sn，效果更好。
5、机加工
外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而惹起的分层景象，还应将图形面朝上，以增加分层和毛刺的发生。
二、镜面铝基板的优势
1、散热好
镜面铝基板采用的是热电分离技术，其导热系数是137W，提高了芯片的散热。我们常见的铝基板的导热系数一般是1W、1.5W和2W。
2、光效高
沉金铝基板的反射率是80%，杯孔铝基板的反射率是85%，镀银铝基板的反射率是95%，而镜面铝基板的反射率是在98%，可以将芯片的光更好的激发出来。
3、操作方便
镜面铝基板的结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路都是靠金线连金线的。
三、镜面铝基板的注意事项
1、镜面铝基板要远离有水的区域防止引起触电，为了产品安全使用，镜面铝基板不要放置有水的地方。
2、安装镜面铝基板的时候应安全的接地线，预防阴雨雷电天气引起电击的危险。
3、不要随便拆卸镜面铝基板的保护面板，假如特殊形势下真的要拆卸镜面铝基板的保护面板，应该在电流切断的形势下使用，绝不能用湿手去碰触带点机器，避免引起触电危险，
4、镜面铝基板在启动后四周会产生相当高的电流，因此当镜面铝基板的电流接通之后，谨记别用曝光的皮肤去接触镜面铝基板的接线处和线路板，避免高气压伤人。
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