目前,铝基板多数是用在led产品上,因为它的散热特色,加上铝基板的高耐压、高散热、低热阻、寿命长等优点而被广大厂家所喜爱。
铝基板的制作工艺要求有很多,但是,从各大铝基板厂家常见的质量参数来看的话,主要有散热、耐电压强度,以及剥离强度三种要求。
一、散热
散热是直接影响到模块的使用寿命的。
二、耐电压强度
耐电压强度是指抵抗电流的强度,市场上主流的为耐2KV电压的产品,高端的为耐4KV电压的产品。而固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。
三、剥离强度
剥离强度即是铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。它是一项考量高端与低端产品的重要指标,因为这关系到选板-洗板-叠板-PRESS等一系列错综复杂的工序。