1、机械加工
铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测验。铣外形是十分艰难的。而冲外形，需求运用高档模具，模具制造很有窍门，这也是作铝基板的难点之一。外形冲后，边际请求十分规整，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常运用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是窍门。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。
2、蚀刻
蚀刻后线宽须契合客户图纸请求，残铜是不允许的，也不能动刀子刮去，动刀子会刮伤绝缘层，引起耐压测验起火花、漏电。
3、工程设计线宽抵偿
铜厚，线宽要作一定抵偿，不然蚀刻后线宽超差，客户是不接纳的，线宽抵偿值要经历堆集。
4、印阻焊的均匀性
图形蚀刻后线路铜厚超常规，印阻焊是很艰难的，跳印、过厚过薄客户都不承受。怎么印好这一层绿油也是难点之一。
5、全部生产流程不许擦花铝基面
铝基面经手接触，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是肯定不行接纳的，从头打磨铝基面客户有的也不接纳，所以全流程不碰伤、不触及铝基面也是生产铝基板的难点之一。
LED铝基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热出色，加上铝基板具有低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED照明产业的应用领域，如商业照明，室内照明。从整体情况来看，LED铝基板在未来几年依然保持高速发展，迎来高速增长期。
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