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LED基板度铜层的厚度

2018-11-02 10:21:00 

LED基板度铜层的厚度一般有25um、35um、70um、105um等几个,其基材厚度在0.2MM-5.0MM之间,其导热系数有1.0W、1.5W、2.0W、3.0-8.0W、122W,即为普导、中导、高导、超高导热的铝基板,主要应用于STK系列功率放大混合集成电路,摩托车,汽车电子以及LED照明等领域。

其实LED基板度铜层也就是我们常说的绝缘层,一般是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,具有良好的热传导性能(导热系数高达2.0/m-K)和很高的绝缘强度,以及良好的粘接性能。

绝缘层是LED铝基板的核心技术,其功能作用是粘接,绝缘和导热,也是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。
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