依据封装技术的不同，led铝基板灯的散热方法亦是有所不同的，其散热途径有：
1、从空气中散热；
2、经由金线将热能导出；
3、热能直接由System circuit board导出；
4、若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。
LED铝基板灯散热主要是利用其基板材料本身具有的热传导性，将热源从LED晶粒导出。
目前，从LED各封装大厂所发表的LED产品功率和尺寸观察得知现今LED产品发展的趋势，是以高功率、小尺寸的产品为现在LED产业的发展重点，铝基板以其优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性和电气性能在现在的LED产业也得到了广泛的应用。
电动汽车铝基板
定制汽车大灯铜基板
热电分离铝基板
转向灯铝基板