（1）散热性 当前，许多双面板、多层板密度高、功率大，热量发出问。惯例的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量发出不出去。电子设备部分发热不扫除，致使电子元器件高温失效，而LED日光灯铝基板可处理这一散热难题。

（2）热膨胀性 热胀冷缩是物质的一起赋性，不一样物质的热膨胀系数是不一样的。铝基印制板可有用地处理散热疑问，从而使印制板上的元器件不一样物质的热胀冷缩疑问减轻，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是处理SMT（外表贴装技能）热胀冷缩疑问。

（3）尺度安稳性 铝基印制板，明显尺度要比绝缘材料的印制板安稳得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺度变化为2.5~3.0%.

（4）其它缘由 铝基印制板，具有屏蔽效果；代替脆性陶瓷基材；放心使用外表安装技能；削减印制板真实有用的面积；替代了散热器等元器件，改进商品耐热和物理性能；削减生产成本和劳力。