铝基板表面处理的常用方法有：化学镍金、镀金、喷锡、沉锡、镀银等。
一、化学镍金
化学镍金主要采用化学沉积方式。它的工艺流程为：
1、酸性除油，将铜面的氧化和轻微的油脂去除；
2、微蚀，采用这种方式可以粗化铜面，使得镍和铜能够拥有较好的结合力；
3、预浸则是用来去除铜面上的轻微氧化物，以确保铜面处于一个新鲜的状态和维持活化缸中的酸含量；
4、活化是通过置换反应在铜面上沉积上一层薄薄的钯，以便为后面的沉镍操作提供催化剂；
5、采用后浸的方式将基材上的残余活化药水洗去，以防沉镍时出现渗镀现象；
6、沉镍就是在铜和金之间形成了一层金属扩散阻挡物，从而提供了一层抗腐蚀层，可以进行焊接和打线操作；
7、沉金则是为了确保镍层不会被腐蚀；
8、最后一部就是将铝基板进行烘干了。
采用化学镍金方式进行表面处理的好处就是焊接更加的容易，并且具有抗氧化的功能。
二、镀金
镀金采用的是电解原理。
采用镀金方式处理的铝基板具有导电、导热和抗氧化的特性，一般在高密度和超小型表面贴装工艺中比较常见。
三、喷锡
喷锡是一种铝基板上比较常见的一种表面处理方式，喷锡的方式主要有垂直喷锡和水平喷锡这两种，之所以为铝基板的表面进行喷洗操作，主要是为了防止裸铜面发生氧化和保持焊锡性。
四、沉锡
沉锡技术则是基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应，其工艺流程为酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、沉锡、热水洗、水洗、DI水洗、烘干等操作。
沉锡与喷锡和沉镍金等表面处理技术相比，其具有无铅、表面平整、成本低、抗氧化性更高和更好地焊接可靠性等有点。
五、镀银
镀银是一种比较常用的表面处理方式，镀银的铝基板拥有良好的导热性、电导率、抛光易、反光性能佳等特点，并且还拥有很好的焊接性和结合强度。
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