其次在LED灯芯焊接过程中，焊锡膏的选取也是一个重要的因素。焊锡膏又称为焊膏、锡膏，它是伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。焊接工艺参数。回流焊接在带灯芯的铝基板中的应用是LED路灯质量保证的关键工序，同样合理的温度曲线设置是保证回流焊接质量的关键;不恰当的温度曲线会使带灯芯的铝基板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，从而影响产品质量。在进行回流焊之前，要根据回流焊机的特点、焊锡膏的回流温度曲线、灯芯的焊接曲线及铝基板的尺寸/厚度/材料等进行回流温度曲线的测试。绝缘不良基本原因都是间距不够，常见的PCB绝缘不良发生点包括：引线PAD飞弧、边缘线边距、线路之间放电、线路尖端放电、铜箔与铝基之间放电。
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