铝基板工艺流程
开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货
1.开料
1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）确保来料的可靠性。
1.2开料后无需烤板。
1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。做好开料后的保护工作。
2钻孔
2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
2.3铜皮朝上进行钻孔。
3干膜
3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。处理完毕后再次检查合格后方可进行磨板。
3.2磨板：仅对铜面进行处理。
3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
3.4拍板：注意拍板精度。
3.5曝光：曝光尺：7~9格有残胶。
3.6显影：压力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min，各操作员须操作必须佩戴手套小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。
4检板
4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查，严格做好检板工作是非常重要的。
4.2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。
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