专业金属线路板制造商

首页 铝基板百科

铝基板的技术要求

2019-07-01 16:41:00 

铝基板技术要求,到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术要求有:尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

铝基覆铜板的专用检测方法
1,介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理;
2,是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

铝基板的技术要求

诚之益电路公司定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板(铝基板、铜基板)的自动化生产设备和精密检测设备, 8年专注于金属线路板的研发及制造,让我们能实现国内最先突破批量生产:可折弯铝基板,超长1.5米板,超簿0.3mm板,超高导热(122W)ALC铝基板,铜基板(热电分离)等。产品广泛应用于LED照明,大功率电源,汽车灯照明,新能源电池,充电桩等。公司拥有一支专业工艺技术,品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属线路板问题是我们的职责。公司整个生产流程自供自足,月产量达20000平方米。

网友热评