目前，市场上常见的铝基板的导热系数为1.0、1.5、2.0W/m.k得普中高导型铝基板，其中导热系数为1.0W/m.k的铝基板称为通用型铝基板，其绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；导热系数为1.5W/m.k的铝基板称高散热铝基板，其绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；而导热系数为2.0W/m.k的铝基板称为高频电路用铝基板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。