目前，有很多的铝基板厂家都是不太注重铝基板的热阻数值，大多数的铝基板热阻值>1，而高导热铝基板的热阻值一般是<0.5或者<0.1或者更低的数值，铝基板高导热和低热阻是关键要素。
国内铝基板绝缘层的厚度，相差±10%都是一个正常的指标，这必然导致铝基板热阻、绝缘强度存在较大的起伏。从而对器件的质量性能参数产生较大的影响。
在一些领域，因为使用条件苛刻，国产铝基板难以胜任。特别是长时间在高温条件下（140℃），能够保证铝基板的机械性能、电绝缘性能和其它相关性能仍然能够满足器件的需求，是衡量铝基板质量稳定性的一个重要指标。
热电偶的位置对热阻值有重大影响（热电偶位于芯片的下方正中位置，能确保从芯片到散热器之间最短的传热通道）。
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