铝基板的铜箔有什么作用?铝基板的铜箔也称铝基板电路层,是铝基电路板的导电体,也是一种阴质性电解材料,一般沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。
铝基板的铜箔容易粘合于绝缘层,并接受印刷保护层,腐蚀后形成电路的图样,通常可分为压延铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ED铜箔),我们一般常用的铜箔为1—8OZ(约为35um—350um)。
通常铝基板的铜箔(电路层)是通过蚀刻构成印刷电路,使得组件的各个部件相互连接。一般情况下,电路层(铝基板铜箔)需求具有很大的载流才能,所以应运用厚度在35um—280um的铜箔。
有人问铝基板的铜箔厚度是不是决定了它的使用寿命?其实这个关系倒不大,主要是因为铝基板的铜箔的作用是导电。但是铝基板的导热系数,会影响铜箔的使用寿命。