1、开料：根据工程资料的要求，在符合要求的大张铝基板材上，裁切成符合客户标注的生产板件．虽说是开料，但也有很多个流程，大板料→按工程要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
2、钻孔：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所需求大小的孔径．具体的操作流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理?
3、图形转移：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上，分（湿膜流程（干膜流程））具体操作流程：（湿膜流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：磨板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
4、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
5、退膜：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．?流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机?.
6、阻焊：阻焊是将阻焊菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用. 流程：磨板→印感光油墨→锔板→曝光→冲影
7、字符：字符是提供的一种便于辩认的标记.流程：阻焊终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
8、喷锡：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能. 流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
9、成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，有拼版的还需要做V-CUT工艺.
10，测试：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷.流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
11、终检：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK?
诚之益金属线路板定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造。公司拥有全套专业应用于生产金属板（铝基板、铜基板）的自动化生产设备和精密检测设备，10年专注于金属线路板的研发及制造，让我们能实现国内最先突破批量生产：可折弯铝基板，超高导热（122W）ALC铝基板，铜基板（热电分离）等。产品广泛应用于LED照明，大功率电源，汽车灯照明，新能源电池，充电桩等。公司拥有一支专业工艺技术，品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属基板问题是我们的职责。本公司提供铝基板打样加急服务，有需要的客户可与业务员对接时提出铝基板打样加急。
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