因为铝基板是固体,所以只讨论固体材料的导热机理。对于固体来说,导热主要是由晶格振动的格波和自由电子的运动来实现的;在高温下,也可以通过光子来传导热量。铜箔和铝基属于金属材料,依靠自由电子的迁移和晶格的振动来实现热的传导,而自由电子的迁移占了主要部分,这与其导电机理一致,因此,良导电体也是良导热体,铜和铝就属于这一类型。

绝缘层因为要求有良好的电绝缘性,一般为聚合物材料,自由电子很少,导热则主要是通过晶格振动(格波)完成,也称为声子导热。晶格振动实际上是具有特定频率和波长的沿一定方向传播的弹性波,整个系统由一系列相互独立的谐振子构成。按照量子力学,能量是量子化的,相应的能态En可以认为是由n个量子相加而成，这种量子化的最小单位就是声子。

声子自由程是指声子两次碰撞之间走过的距离,平均自由程1即指的是统计上的声子自由程的平均值。

在聚合物中,声子运动的平均自由程比较小,因此其热导率一般比较低。