1，制作底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必须等足，所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿，工艺补偿值必须依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。
2，备料：尽量采购300×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材，尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。
3，制图形：
a、此工序由于要进行前处理，需对Al基进行保护，方法很多，建议用0.3mm厚度的环氧板，尺寸要与Al基板相同，四周用胶带封闭，压实，以防溶液渗入。
b、对Cu面的处理建议用化学微蚀处理，效果较好。
c、Cu面处理好后，烘干后立即丝印湿膜，以防氧化。
d、显影后，用刻度放大镜测量线宽及间隙是否达到图纸要求，保证线条光滑无锯齿。若Al基板厚度大于4mm，建议将显影机上传动辊取下，以防卡板导致返工。
4,蚀刻：采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液，在蚀刻效果较佳时腐蚀Al基板，将图形面朝下以减少侧蚀量。
5,表面处理(浸Sn)：蚀刻工序完成后，不要急于退膜，立即准备好浸Sn溶液，即退膜，即浸Sn，效果较好。
6,机加：外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和Al基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而引起的分层现象，还应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。
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