铝基板由于其散热性好、热膨胀型小、尺寸稳定性高等特点，被广泛应用在电子以及电信类产品上。由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点：

1、线条精度高：工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。
2、 蚀刻：蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑。
3、机械加工：要求加工后铝基板无分层，钻孔处无毛刺，外形边缘要求整齐。
4、Al基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。