几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都可以使用铝基板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的铝基板的设计、文件编制和制造。铝基板的设计和加工质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
铝基板从单面发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得铝基板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
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