铝基板绝缘层也是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的，其厚度一般有75um，100um，125um和150um等。
目前铝基板绝缘层所用导热填料的选型，导热填料的预处理，导热填料和改性环氧树脂的配方研究，以及如何保证导热填料均匀的分布于铝基板绝缘层之中。
如果铝基板绝缘层没有添加合适的导热填料，而环氧树脂的热传导性又很差，那么整个铝基板的热传导能力就非常有限的。
诚之益电路供应高导热高性能的铝基板、铜基板打样生产，采用爆光工艺，无开短路，耐压AC2000V-4500V，导热系数1.0W/1.5W/2.0W/3.0-8.0W/122W，产品质量保证。
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