通常由于铝基板的功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差。
铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损。且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架。
我们也可以从以下3个步骤来测试铝基板PCB耐压的:
1、先设置好测试电压和电路;
2、左手将电源负极测试针点在PCBA负极焊点上负极焊点上;
3、右手将电源正极测试针点在PCBA正极焊点上正极焊点上。
注意:铝基板PCB耐压测试时要带上防止静电的手套。