铝基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，主要是由三层结构所组成，分别是线路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
一、线路层
铝基板线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。
二、绝缘层
铝基板绝缘层是核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能，是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
三、金属基层
铝基板金属基层采用什么金属，是要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。
一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
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