目前铝基板的绝缘层基本都是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所构成，因为这样的绝缘层不仅具有良好的热传导性能，还有很高的绝缘强度和良好的粘接性能。
大家都知道铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，通常可分为单面、双面，以及多层铝基板，一般由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层三层组成。它是通过功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。
铝基板与传统的FR-4板相比，它能够将热阻降到最低，使它具有更好的热传导性能；而与厚膜陶瓷电路相比的话，它的机械性能也更加的优良。
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