1，铝基板热膨胀：
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的·铝基板可有效地解决散热问题，从而使PCB板上的元器件的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决了 SMT技术的热胀冷缩问题。
2，散热性：
目前很多双面板、多层板密度高、功率大的PCB板，热量散发成了一个最常见的困难，如 FR4、CEM3 都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去·电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板就能更好的解决这一问题。从而被广泛应用在大功率电子，汽车电子电控，新能源储蓄，5G通讯产品上。
3，铝基板的尺较寸稳，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多·铝基板、铝夹芯板，从 30摄氏度加热至140~150摄氏度C，尺寸变化为 2.5~3.0%.
4，具有屏蔽作用，替代脆性陶瓷基材，放心使用表面安装技术，减少PCB板真正有效的面积，取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和人工成本，
5、.结构：1）a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12 铝材，要求扩张强度 30kaf/mm2，延伸率5%·美国贝格斯铝基层分为1.01.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为 6061T6 或 5052H34·日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401ALC-1370等型号为铝基覆铜板，目前铝基厚度1.0~6.0mm. 2) 绝缘作用，通常是 50~200um·若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路·绝缘层(或半固化片)，放在经过阳极氧化，绝缘处理过的铝板上，经层压用表面的铜层牢固结合在一起四、制造难点:
铝基板生产:(1)铝板的氧化处理:强烈油污清洗(氢氧化)-----稀酸中和----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。(2)整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任染，否则影响铝基板粘合WTYHJ.
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