铝基板生产过程一般为开料→钻孔→干膜光成像→线检→蚀刻→蚀检→阻焊→IPQC（阻检）→字符→喷锡→IQC（铝基面处理）→成型→FQC（终检）→包装→出货。
铝板是铝基板制造中的主体材料，需要经过表面处理。未做表面处理的铝板表面与胶层的粘合力不足，在铝基板生产和电器件安装过程中会出现分层、爆板或导电层脱落等问题。
常见的铝板处理步骤有：去油清洗、粗化处理、化学抛光、制备氧化膜和钝化或防氧化处理等。
其中制备氧化膜不仅可以增加铝板和胶层的粘合力，而且可以提高铝基板抗腐蚀性，并增加电器绝缘性等，对铝基板整体的电绝缘性能有一定的帮助。
铝板的粗化处理一般是采用化学腐蚀的方法增加铝板表面的粗糙度，以提高胶层对铝板的附着面积。通过机械打磨也可以对铝板进行粗化处理，但需避免粗化过程中产生金属凸点或毛刺，在HI-POT测试中形成尖端放电，造成失效。
铝基板生产3个注意事项：
1、由于铝基板料昂贵，在生产过程中应注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
2、操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
3、要尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
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