铝基板生产工艺|铝基板百科|铝基板_铜基板_铝基板厂家诚之益电路

铝基板生产工艺工程制作如下：1、开料；2、磨板；3、印线路；4、线路固化；5、线路曝光；6、线路显影；7、蚀刻；8、退膜；9、印阻焊；10、阻焊显影；11、印文字；12、喷锡/沉金；13、电脑V-CUT；14、成型；15、E-T测试；16、抗氧化；17、真空包装；18、出货。

铝基板生产注意事项：

1、铝板的氧化处理：强烈去油污清洗(氢氧化钠)-----稀硝酸中和-----粗化(铝板表面形成蜂窝状)-----氧化(3UM)-----酸碱中和------封孔------烘烤。每一道工序必须保证质量否则影响铝基板粘合力。

2、整个生产流程不许擦花铝基面、不能手触摸铝基、受潮及其他任何污染，否则影响铝基板粘合力。

3、铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，细小的杂质影响其耐压性能，潮湿易造成分层。

4、保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡，不然在线路板加工中造成铝板被药水腐蚀变色、发黑。