近年来，由于铝基板的开发使得系统电路板的散热问题逐渐获得改善，甚而逐渐往可挠曲之软式电路板开发。
目前LED产品发展的趋势，可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知，高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展重点，且均使用铝基散热基板作为其LED晶粒散热的途径。
因此，铝基散热基板在高功率，小尺寸的LED产品结构上，已成为相当重要的一环。
现在，铝基板的生产技术已非常纯熟，早期LED产品的系统线路板多以PCB为主，但随着高功率LED的需求增加，PCB之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率LED散热问题，高热导系数铝基板，利用其金属材料散热特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的。
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