铝基板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20~22 ℃、后者热阻1.0~2.0℃,后者小得多。
现今铝基板已经慢慢的普遍市场,电子设备对于散热要求是铝基板行业里面最高的,一般直接影响其本身的寿命和发热。而在电子设备采用铝基板后,由于同类铝基板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
2019-01-10 10:01:00