铝基板贴片工艺是指在铝基板的基础上进行加工的系列工艺流程，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在铝基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，也称表面贴装或表面安装技术工艺。
一般情况下我们用的电子产品是由铝基板加上各种电容、电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的贴片工艺来加工。
一、铝基板贴片工艺的优点
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片工艺之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
3、焊点缺陷率低。
4、高频特性好。
5、减少了电磁和射频干扰。
6、易于实现自动化，提高生产效率。
7、降低成本达30%~50%。
8、节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、铝基板贴片工艺流程及其作用
1、丝印
丝印的作用是将焊膏或贴片胶漏印到铝基板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于生产线的最前端。
2、点胶
点胶是将胶水滴到铝基板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到铝基板上。所用设备为点胶机，位于生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装
贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到铝基板的固定位置上。所用设备为贴片机，位于生产线中丝印机的后面。
4、固化
固化的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与铝基板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接
回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与铝基板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于生产线中贴片机的后面。
6、清洗
清洗的作用是将组装好的铝基板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测
检测的作用是对组装好的铝基板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修
返修作用是对检测出现故障的铝基板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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