铝基板元件焊接温度可以考虑低温179度的WE-M51低温焊丝在工作温度179-250度温区，配合51-F的助焊剂焊接。
铝基板LED焊接一些经验：
1、焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。
2、焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。请务带电焊接led。
3、通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热，防静电。
（1）所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。
（2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。
（3）作业机台及作业桌面均需加装地线。
4、使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。
5、安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。
6、在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力。
7、如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。
注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。造成发光不正常或胶体内部破裂，导致led内部金线与晶片过接破坏。
8、led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使led胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。
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