铝基板在生产过程中工序是比较复杂的，对于每道工序的要求也是比较严格的，小编通过多年的工作积

累的经验了解到，铝基板在生产过程以下几点工艺是比较重要的。

1、铝基板的尺寸大小一般为 578mm*5mm(长*宽)公差的范围是在±0.2mm板厚度1mm公差范围。

2、铝基板的导热系数一般要求>0.2热阻要求<0.75Ω

3、 铝基覆铜板采用高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；

4、冲外形后，铝基印制板边缘要求十分平整，无任何毛刺且板子翘曲度应小于0.5%。

5、 外观要求：铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，保护膜需贴平整，不能有空隙、气泡

6、剥离强度 即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度。是一项考量高端与低端产品的重要指标，因为这关系到 选板-洗板-叠板-PRESS 等一系列错综复杂的工序。

7、整个生产流程不许碰伤、触及铝基面以免擦花铝基面；

8、阻焊颜色为白色，字符颜色为黑色，表面工艺为抗氧化，覆铜厚度2oz—6oz；

9、铝基印制板温度冲击要求：从30℃加热至260℃，尺寸变化小于2.5~3.0%，耐高温要求：300℃2分钟不起层不起泡；

10、耐电压强度 顾名思义也就是抵抗电流的强度，市场主流为耐2KV电压 的产品，高端为耐4KV电压的产品。固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素。