热电分离的PCB板是为层压多层板，包括用于解决散热的金属基板，该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘，在凸台焊盘的周围层压有PP层，而PP层上设置了线路层，线路层再由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。
由于热电分离PCB板的结构设计的不同，热电分离技术所采用的热电分离PCB板与普通的金属基板在制作流程上也有很大的区别。
普通的金属基板原材料可直接购买，只需要经过常规的蚀刻加工就可以完成其基板的制作。而热电分离PCB板则无法直接购买压制好的基板，所以金属基板与绝缘层及外层铜箔都需要单独购买，且铜板与绝缘层都需要单独加工，并且加工后再经过压合压制而成，因此生产流程较为复杂，产品质量也难以管控。
不过PCB板热电分离后，其导热系数比普通的铝基板高出100倍，并成功克服了现在大功率LED导热效果不好的问题，延长了大功率LED的使用寿命。
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