一、外观，PCB铝基板正面是否有刮花露铜现象，用的油墨是否是劣质的，是否按照该油墨比例来调配的。
二、线路,PCB铝基板的线路铜铂厚度是多少?铝基板的线路是否用其它金属压制而成，线路决定该产品是不能承受的电流，
三、绝缘层，PCB铝基板的绝缘层采用哪种树脂或者其它绝缘层份，什么样的绝缘层份决定该产品的导热系数。产品的绝缘厚度是多少，不同的绝缘层份厚度承受的耐压也不一样。
四、铝 ，PCB铝基板铝的厚度是多少，铝是否纯，是否经过阳极处理，铝的纯度不同，散热系数也不同，是否在生产中被蚀刻水腐蚀了，线路板不只是线路，还决定的该产品的能用多久，是否安全，就像人的血管一样。
PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成， 热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝基板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于鑽孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
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