铝基板上的导热焊盘和电极通过绝缘材料被隔离，实现了热电分离的功能。导热焊盘主要负责导热，而电极则负责导电。这种设计使得热和电在铝基板上能够被有效地分离，从而利用热电效应进行能量转换和分离。与热电分离铜基板相比，热电分离铝基板的主要区别在于基板材料的选择。铝基板热电禽的制作流程包括开料、钻孔、干/湿膜成像、酸性/碱性蚀刻以及丝印阻焊、字符等步骤，每一步都有其特定的目的和注意事项，以确保最终产品的质量和性能。