铝基板上的导热焊盘和电极通过绝缘材料被隔离，?实现了热电分离的功能。?导热焊盘主要负责导热，?而电极则负责导电。?这种设计使得热和电在铝基板上能够被有效地分离，?从而利用热电效应进行能量转换和分离。?与热电分离铜基板相比，?热电分离铝基板的主要区别在于基板材料的选择。?铝基板热电禽的制作流程包括开料、?钻孔、?干/湿膜成像、?酸性/碱性蚀刻以及丝印阻焊、?字符等步骤，?每一步都有其特定的目的和注意事项，?以确保最终产品的质量和性能。