优点：
热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。
优点：
1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP），表面处理层可靠性极佳。??6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。
缺点：
不适用与单电极芯片裸晶封装。
诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造， 公司本着追求“诚信立足，创新致远”的经营理念，重视研发微创新，拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根，为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001：2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了TS16949汽车行业技术规范认证， 一路走来得到众多知名品牌客户的认可，感恩一路有你，我们将更加努力！
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