热电分离铜基板是指铜基板的一种生产制作工艺，也就是说热和电是分离的，其电路部分与热层部分在不同线路层上的工艺，热层部公直接与灯珠接触，达到最好的散热效果。哪有朋友就会问，热电分离铜基板有什么样的优点与好处呢？

1，这种铜基板的材料是高密度的基材，其自身热承载能力强，导热散热非常的好。

2，因为铜基板的密度高，热的承载能力好，固同等功率下，使用的体积更小。

3，可根据不同应用场景与产品需求设计，制作不同的结构，如：凸台，铜凹块，热层与线路层平行，等一些特殊的需求）

4，热电分离铜基板适合匹配大功率灯珠，特别是COB，使其灯达到更佳的效果。

5，因为是热和电分离离，与灯珠的接触是零热阻，最大程度的减少了灯珠光衰，延长了灯珠的使用寿命。