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铝基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，能够将热阻降至最低，使其具有极好的热传导性能；一般由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。

铝基板可采用可弯折材料制作，在制作过程中可根据客户照明角度的需要调整不同的弯折角度。产品广泛应用于LED室内与室外照明行业、液晶背光、音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车电子和功率模块等有散热需求的行业领域，并具备特殊行业的配套生产能力。