热电分离铜基板有以下优点：
1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。
2.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。
3.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。
5.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP），表面处理层可靠性极佳。
6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）
热电分离铜基板的缺点：不适用与单电极芯片裸晶封装。
深圳诚之益电路有限公司是专业生产单、双面高导热铝基板，热电分离铜基板，铜铝复合板等各种精密电路板的生产厂商，产品广泛应用于各类灯具、医疗及汽车行业，家电空调行业，公司拥有一支专业工艺技术，品质经验丰富的专业化团队(从业经验超过10年),致力为客户解决金属线路板问题是我们的职责.
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