传统的铜基板的表面处理工艺流程为(以化锡为例)：发料→数位冲床→砂带研磨→贴耐高温胶→压合→钻孔→锣出形状(内槽)→一次电镀→清洗→二次电镀→蚀刻→静电喷涂→锣出外形→V-CUT→目检→撕胶→褪膜→包装→化锡→折弯→目检→包装→入库。由于普遍使用的PCB铜板表面都需要选择性的化金、化银、镀金、化锡、镀锡处理，为了避免铜板折弯处不与压合胶发生结合作用，得到折弯位置处的露铜板内为正常四层板的特殊铜基板，需要在表面处理的位置上贴上一层贴耐高温胶，但是贴耐高温胶的价格昂贵，需要工人手动贴胶并且要求平整没有气泡，由于是手工操作，经常出现漏贴、贴偏位置、胶面褶皱不平的现象，造成工人返工制作，浪费了大量的人工成本；撕胶后部分胶体残留在铜基板表面，对后续化锡等表面处理工艺带来极大的影响，而且耐高温胶使用时会浪费掉大量的边角料，耐高温胶撕后不能二次使用，浪费了大量的胶带材料。
技术实现要素：
针对以上问题，诚之益电路提供一种铜基板表面处理工艺，使用容易印刷、固化方便、能够简单方便使用的UV油墨取代高温胶，从而避免了使用价格昂贵的耐高温胶，同时也节省了材料，从而优化工艺。
为实现上述目的，通过以下技术方案来解决：
1、铜基板表面处理工艺，包括以下步骤：
(1)提供经过前处理的铜基板；
(2)铜基板正反面待折弯处均印刷上UV油墨，然后用UV灯照射UV油墨，将UV油墨固化；
(3)使用棕化液对铜基板表面进行棕化；
(4)将覆盖好UV油墨的铜基板进行压合、钻孔；
(5)锣出成品的外形后进行一次电镀；
(6)对铜基板进行外层线路制作；
(7)对铜基板进行印刷油墨；
(8)第二次锣出成品的外形后进行V-CUT制作；
(9)在铜基板上待折弯处进行表面处理；
(10)对铜基板折弯制作后得到成品；
(11)对成品铜基板进行外观检查及包装入库。
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