热电分离铜基板工艺指的是铜基板加工中一种热和电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，其目的是为了达到最好的散热导热效果。热电分离铜基板的导热系数为398W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足，这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。那么热电分离铜基板加工技术优点有哪些呢？

1、采用热电分离结构，与灯珠接触零热阻，大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

2、选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

3、铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。

4、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

5、根据不同需要可进行各种表处理（OSP、喷锡、沉金、镀金、沉银、镀银等），表面处理层可靠性。

6、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。